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后疫情时代，发展需要大智慧|《PCB007中国线上杂志》2023年3月号

  I-Connect007     三月 23, 2023

2023年3月号第73期 后疫情时代发展需要大智慧 全球正在步入后疫情时代，虽然还会有一些困扰，但目前看已不会再造成太大影响。各行各业都在抓紧复苏，要夺回失去的时间。本期我们请到了来自制造商、设备 ...查看更多

西门子EDA：电源功率模块的设计挑战和应对方法

  Sky News     三月 15, 2023

电动汽车、新能源、光伏、风电等产品广泛使用高功率开关电路，简称电源功率模块。电源功率模块通常不是单一器件的封装，而是多片IGBT，或MOSFET，以及二极管的电路组合。目前，电源模块的设计面临四个维度 ...查看更多

西门子EDA：电源功率模块的设计挑战和应对方法

  Sky News     三月 15, 2023

电动汽车、新能源、光伏、风电等产品广泛使用高功率开关电路，简称电源功率模块。电源功率模块通常不是单一器件的封装，而是多片IGBT，或MOSFET，以及二极管的电路组合。目前，电源模块的设计面临四个维度 ...查看更多

【PCB高阶封装】专访MKS' atotech全球产品经理Tobias Helbich博士

  Pete Starkey, I-Connect007     三月 08, 2023

MKS' atotech谈连接行业的化学工艺 Pete Starkey采访了MKS' atotech公司全球产品经理Tobias Helbich博士。Helbich博士简要介绍了特种化学技术对于重塑 ...查看更多

芯片封装的影响

  Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation     三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

芯片封装的影响

  Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation     三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

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